Texas Instruments is looking to break into a whole new market for its DLP technology: packaging production without the need ...

The MIPI Alliance, an international organization for interface specifications, has announced that an automotive-grade SerDes ...

Infineon and Rohm have signed a Memorandum of Understanding to collaborate on packages for silicon carbide (SiC) power ...

If you would like to submit a presentation proposal for the embedded world Conference 2026 in Nuremberg, you really need to ...

Congatec, a vendor of embedded and edge computing technology, and Aaronn Electronic, a system integrator for embedded ...

Trotz einer laut BSI »besorgniserregenden« IT-Sicherheitslage in Deutschland herrscht in vielen Unternehmen Unklarheit über ...

تُقدم بوش أول عرض حيّ عامّ للنموذج الأولي لمقياس المغناطيسية للاستشعار الكمي، إلى جانب معروضات من مجالات التكنولوجيا الطبية، ...

Wer wissen will, ob sich das Zephyr OS für das eigene Embedded-Projekt eignet, sollte sich sputen: Am 14. Oktober bietet das ...

تواصل شركة theion الناشئة في برلين تطوير بطاريات الكبريت كبديل مستدام للتقنيات التقليدية، وتكشف الآن عن تفاصيل تقنية جديدة مع ...

»Wie verändert sich die medizinische Versorgung durch digitale Hilfsmittel in den nächsten fünf Jahren konkret?« Der ...

Nach fünfjähriger Pause nimmt das Tuttlinger Medizintechnikunternehmen Karl Storz seine Neuroprodukte wieder in Europa auf.

Codasip erweitert mit den TÜV SÜD-zertifizierten RISC-V-IPs L735 und L739 sein Portfolio an RISC-V-IPs für Anwendungen, die ...