「2026年至2030年間，伊頓將持續擴充台灣產線，整體產能相較2025年可增加至少4成。」伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培（大圖）指出，隨著AI資料中心與半導體擴產推升用電需求，台灣已經成為伊頓全球電氣事業的重要生產據點，截至目前台灣共有3個生產據 ...

編按： M9、M10是業界常用來描述高階銅箔基板（CCL）材料性能的等級，主要差別在高速、高頻傳輸下的訊號損耗。數字愈高，代表材料規格持續升級，M10被視為比目前M9更進一步的下一代材料；不同材料商的命名與實際規格可能有所差異。

隨著 AI ...

它跟一般矽晶片最大的差別，可以簡單理解成： 矽便宜、適合大量運算；三五族則更擅長發光與高頻傳輸。 因此CPU、GPU仍以矽為主，但高速雷射、手機PA等元件，就成為三五族材料的主場。

從成本結構來看，GPU與記憶體占比最高，其次才是PCB、交換器等零組件，MLCC占比相對較低。這也反映在7月台股大幅修正時，被動元件族群承受的賣壓尤其沉重。國巨股價一度從1220元跌至456.5元，即使近期反彈，仍未回到前波跌幅的一半。

此外，零售產業本身具有高度變動性。門市可能因應市場策略進行展店、搬遷、改裝，甚至調整營運規模。傳統一次性設備投資模式，容易讓企業在面對據點變化時缺乏彈性，也增加設備重新配置與後續維護的負擔。

Gemini Notebook可匯入Google Play電子書直接問答，暢銷作者在上面建了策展筆記本，有對話模擬、測驗題、最新研究。 Gemini ...

Google持續擴大在台灣的AI硬體研發布局。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）2日在SEMICON Taiwan ...

微軟（Microsoft）共同創辦人比爾蓋茲（Bill Gates）8 月 26 日在個人網站 Gates Notes 發表逾 5,700 字長文，警告 AI 正以遠快於過往技術革命的速度重塑勞動市場，恐讓大量工作消失，並認為政府、業界與社會尚未充分準備，呼籲建立因應 AI 衝擊的轉型方案。

現在打開一張AI晶片的封裝示意圖，常會看到GPU位於中央，數顆HBM排列在周圍。但這個大家已經熟悉的配置，未來可能出現很大的變化。 imec（比利時全球微電子研發中心）執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）在8月31日ITF ...

李湘於半導體先進製程科技論壇分享台積電先進邏輯技術藍圖，包括A14P、A12及N2U等技術。其中，A14與強化版本A14P鎖定領先效能及能源效率；A12則承接A14並導入Super Power Rail背面供電技術，改善高密度晶片的供電效率；N2U進一步延伸N2家族，連同N2、N2P、A16及N2X，涵蓋行動、高效能運算（HPC）及AI加速器等不同需求。 法人指出，背面供電需增加暫時鍵合、晶圓薄化 ...

消息衝擊股價。欣興28日盤中才剛寫下1,230元歷史天價，搜索消息傳出後尾盤急殺翻黑；週末過後， 欣興8月31日上午雖發出聲明，強調被調查的爭議產品「主要為PCB產品、並非載板」 ...