NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平台Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI软件平台领域。综合彭 ...

消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高带宽存储器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。

AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新时代技术快速发展。当先进封装持续突破既有制程边界，载具所扮演的角色，也正从单纯的承载与保护，逐步走向串联设备、自动化与物流的关键界面，CKplas中勤实业（简称中勤）于SEMICON Taiwan 2026以「承载 AI 新时 ...

英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大建设」战略而推动，由华硕（ASUS）担任领航企业，透过ASUS ExpertHub生态圈，以「大厂带小厂」模式，结合华硕商用硬件与全球代理资源，协助台湾信息服务业者推动AI软件与商用硬件的技术对接及应用整合，并为后续拓展日本、东南亚等海外市场建立基础。

半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履历、减碳与服务效率。成立近40年钰祥企业，2026年SEMICON Taiwan以「Beyond ...

矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试数据一路串到Optical Engine及Module ...

台电9月4日宣布，台中电厂一期新燃气1、2号机首度同步100%满载发电，也宣布将于10月正式启动既有燃煤1、2号机拆除工程。

AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量 ...

随着AI模型训练、推论及AI代理（AI Agent）等工作负载持续增加，AI加速器也开始朝不同工作负载最佳化。Google技术长暨AI基础建设资深副总裁Amin Vahdat日前在SE ...

AI为产业带来根本性的变革，同时也成为推动半导体创新不可或缺的力量，默克（Merck）集团执行董事暨电子科技事业体CEO贺天铭表示，AI带来的并不只是新一波科技需求 ...

2026年台湾车市持续承压，虽然近月已经出现触底回弹的迹象，但车用零组件业者对后市依旧抱持保守、甚至偏向悲观的态度，显示产业复苏的脚步远比表面数字来得缓慢而颠簸 ...

工业通讯与网络设备业者四零四科技（Moxa）宣布，在欧盟《网络韧性法案》（CRA）第一阶段营运义务于2026年9月11日生效前，已完成相关准备，可依规范执行漏洞与网安 ...