据外媒报道，全球能源技术公司 施耐德 电气（Schneider Electric）宣布在加拿大推出Schneider Charge，这是一款家用二级电动汽车（EV） 充电桩 ...

MediaTek 将采用全新的 NVIDIA NVLink Fusion 平台，帮助客户将定制 XPU 引入 NVIDIA NVLink 连接的机架级 AI 工厂 NVIDIA 和 MediaTek 今天宣布进一步深化双方的长期合作，共同打造涵盖 ...

2026年，商业与技术洞察公司Gartner将延续了近十年的“中国信息与通信技术成熟度曲线”更名为“中国数字技术与战略技术成熟度曲线”，旨在体现更广泛的数字化关注点，将技术和战略选择与业务目标联系起来。

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8 月 31 日消息，《韩国先驱报》当地时间今日报道称，SK 海力士正考虑实现先进 HBM 基础裸片 (Base Die) 的供应商多元化。 报道宣称英特尔代工 (Intel Foundry) 最早有望在 HBM4E 世代加入，结束台积电(TSMC) 独占这部分订单的局面。 从 HBM1 到 HBM3E，与 DRAM Die 同款的存储半导体工艺即可满足 Base Die 逻辑电路的需求。而随着复 ...

具有迟滞功能的 LM324ADTBR2G 比较器的典型应用。 LM324 系列是具有真正差分输入的低成本四路运算放大器。在单电源应用中，它们比标准运算放大器类型具有几个明显的优势。该四通道放大器可在 ...

昨天，过去一周横扫AI圈的神秘模型，终于揭开了身份。它不是谷歌的新模型，也不是什么海外AI团队的秘密项目，而是智谱刚刚推出的GLM-5.3-Flash。模型的表现直接把不少开发者看懵了。

通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。 整个行业正逐步向 Arm架构汇聚，并将其视为现代云计算的首选平台。亚马逊云科技（AWS）、Google、Meta、微软、NVIDIA和 OpenAI 等企业所构建和部署的新一代云与人工智能（AI）基础设施，正是这一趋势的集中体现。在全球超过 2, ...

过去几年，几乎所有电池厂都在给固态电池排时间表：2027年试点，2028年上车，2030年前后规模化量产。 续航破千公里、充电十几分钟、安全性大幅提升——属于固态电池的时代似乎近在眼前。 全球第三大动力电池企业LG新能源，突然踩下了刹车。

中国智能汽车芯片出海，正在经历从“借船出海”到“造船出海”的重大历史性跃迁。 《高工智能汽车》了解到，越来越多海外车企采用中国汽车芯片。比如芯驰科技曾宣布，旗下座舱芯片X9将供应给欧洲汽车制造商，用于在欧洲制造、并面向欧洲及中东、非洲市场销售的车型。这标志着，中国汽车芯片正式从“依附中国整车出口”，迈入独立进入全球主机厂采购清单的全新阶段。 在此之前，地平线、黑芝麻、芯驰科技、爱芯元智等一批本土车 ...

8月27日，面对OpenAI自研推理芯片Jalapeño带来的潜在竞争，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)在公司2027财年第二季度财报电话会上作出回应。他表示，英伟达正在打造的东西与OpenAI的自研芯片“截然不同”。 “我们正在打造一种截然不同的东西。”黄仁勋表示，英伟达并不仅仅提供单一芯片，而是一个覆盖完整AI生命周期的平台。 “英伟达是一个平台，一个完整的AI工厂平台，覆盖整个 ...

8 月 27 日消息，综合日经亚洲、彭博社当地时间今日报道，铠侠-闪迪联盟计划在日本岩手县北上市再建设一座晶圆厂，这将是北上基地的第 3 座 NAND 闪存芯片生产设施。 ▲ 铠侠-闪迪北上生产基地 ...