MediaTek 将采用全新的 NVIDIA NVLink Fusion 平台,帮助客户将定制 XPU 引入 NVIDIA NVLink 连接的机架级 AI 工厂 NVIDIA 和 MediaTek 今天宣布进一步深化双方的长期合作,共同打造涵盖 ...
2026年,商业与技术洞察公司Gartner将延续了近十年的“中国信息与通信技术成熟度曲线”更名为“中国数字技术与战略技术成熟度曲线”,旨在体现更广泛的数字化关注点,将技术和战略选择与业务目标联系起来。
8 月 31 日消息,《韩国先驱报》当地时间今日报道称,SK 海力士正考虑实现先进 HBM 基础裸片 (Base Die) 的供应商多元化。 报道宣称英特尔代工 (Intel Foundry) 最早有望在 HBM4E 世代加入,结束台积电(TSMC) 独占这部分订单的局面。 从 HBM1 到 HBM3E,与 DRAM Die 同款的存储半导体工艺即可满足 Base Die 逻辑电路的需求。而随着复 ...
9月15日,恩智浦创新技术峰会(上海)即将隆重开幕,为锐意进取的开发者奉上一场精彩的技术盛会!我们诚邀您莅临活动现场,深度体验边缘AI驱动软件定义汽车、机器人与工业创新! 恩智浦CEO分享洞见: 特邀恩智浦全球CEO Rafael ...
昨天,过去一周横扫AI圈的神秘模型,终于揭开了身份。它不是谷歌的新模型,也不是什么海外AI团队的秘密项目,而是智谱刚刚推出的GLM-5.3-Flash。模型的表现直接把不少开发者看懵了。
8 月 27 日消息,综合日经亚洲、彭博社当地时间今日报道,铠侠-闪迪联盟计划在日本岩手县北上市再建设一座晶圆厂,这将是北上基地的第 3 座 NAND 闪存芯片生产设施。 ▲ 铠侠-闪迪北上生产基地 ...
过去几年,几乎所有电池厂都在给固态电池排时间表:2027年试点,2028年上车,2030年前后规模化量产。 续航破千公里、充电十几分钟、安全性大幅提升——属于固态电池的时代似乎近在眼前。 全球第三大动力电池企业LG新能源,突然踩下了刹车。
新实验室将支持面向机器人及更广泛Physical AI应用的系统级演示、验证与联合开发 2026 年 8 月 27 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,在中国北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室将作为面向客户的系统级展示 ...
2026 年 8 月 24 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,由瑞萨独家冠名赞助的第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(以下简称:AITIC)颁奖典礼于8月22日在长春理工大学东校区举行,标志着本届赛事圆满收官。 本届竞赛以 ...
2026年8月25日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (MouserElectronics) ...
不管你过去多么不相信AI,还是依然坚持“手搓代码”,有一点已经不得不承认:AI正在实实在在地改变软件开发。 于是,一个问题也被越来越频繁地提起:嵌入式工程师会不会被AI替代?答案或许并不复杂。AI不会轻易取代嵌入式工程师,但一定会改变工程师的工作方式 ...
2026年8月19日,亿纬锂能(300014.SZ)披露了2026年半年度报告。在全球锂电池行业竞争加剧、上游原材料价格震荡上行的背景下,这家老牌锂电企业交出了一份营收与利润双双大幅增长的答卷。 财报显示,2026年上半年亿纬锂能实现营业总收入456 ...
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