消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高带宽存储器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。

存储器涨价效应正延烧至OLED市场。苹果（Apple）原定将部分iPad与MacBook机种全面由LCD转向OLED，如今转而推动两种面板机种并行销售，意味苹果IT产品带动OL ...

AI数据中心持续推升存储器容量与带宽需求，存储器互连芯片的重要性也随之提高。中国高速互连芯片业者澜起科技9月3日在在线投资人说明会中透露，7月率先试产CXL 3.2记 ...

AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量 ...

2026年台湾车市持续承压，虽然近月已经出现触底回弹的迹象，但车用零组件业者对后市依旧抱持保守、甚至偏向悲观的态度，显示产业复苏的脚步远比表面数字来得缓慢而颠簸 ...

AI为产业带来根本性的变革，同时也成为推动半导体创新不可或缺的力量，默克（Merck）集团执行董事暨电子科技事业体CEO贺天铭表示，AI带来的并不只是新一波科技需求 ...

矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试数据一路串到Optical Engine及Module ...

NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平台Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI软件平台领域。综合彭 ...

半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履历、减碳与服务效率。成立近40年钰祥企业，2026年SEMICON Taiwan以「Beyond ...

全球AI算力持续扩张，带动先进制程、高效运算（HPC）、先进封装及高速光互连需求升温，半导体分析服务重要性同步提升。

半导体厂务设备工程大厂帆宣2026年第2季业绩创高，合并营收新台币212亿元，季增48.2%、年增74%，税后净利18亿元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股税后（EPS）8.17元；2 ...

光宝科技宣布策略投资波兰的液冷散热解决方案公司DCX POLSKA Sp. z o.o.，在交易完成后，光宝将持有DCX Liquid Cooling ...