삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 공개했다. D램뿐 아니라 낸드플래시에도 칩을 수직 적층하는 구조를 적용해 AI ...

(샌타클래라=연합뉴스) 권영전 특파원 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율 한계 돌파를 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 내놨다. 김경륜 삼성전자 ...

마이크로소프트(MS)가 윈도우 11에 사용자 추적 기능이 비밀리에 추가됐다는 의혹을 공식 부인했다. 해외 매체 windowslatest에 따르면 최근 X(구 트위터)에서는 'Windows 상태 및 최적화된 환경(whesvc ...