為克服碳化矽（SiC）及鑽石等高導熱材料硬度極高、傳統蝕刻難以加工微小結構的瓶頸，創浦推出超短脈衝雷射解決方案。高速微細加工可在碳化矽等材料上精準加工微米級冷卻結構，加工速度達傳統蝕刻的五倍以上。晶片堆疊整合則是將微流體通道等冷卻結構直接整合至晶片堆 ...

基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan ...

隨著Agentic AI等應用增加，AI系統對晶片、記憶體、網路及電力需求同步放大，單純增加硬體已難以持續支撐算力成長。微軟提出「silicon-to-systems」策略，從晶片一路延伸至系統，透過跨層設計（cross-layer ...

今年SEMICON Taiwan 2026德國館規模再創新高，共匯聚31家參展單位，較去年的18家大幅成長約72%。陣容涵蓋半導體企業、產業聚落、城市與投資促進機構及專業服務單位，展示內容從半導體製造設備、智慧廠務與潔淨室、真空與薄膜沉積、感測與檢測 ...

AI基礎設施競爭正由「取得多少GPU」，進一步轉向ASIC、記憶體、網路與整機共同設計。Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總裁Amin Vahdat來台參加SEMICON Taiwan ...

現今AI Agent正從數位工作流程走入實體研發現場。韓國實驗室自動化業者ABLE Labs擴大「Self-Driving Lab」布局，把原本用於移液、稀釋與分注的Liquid ...

生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan ...

回顧美國、歐盟、韓國軟體供應鏈管制規範，無論是所談為軟體的輸出或者輸入，皆與過去強調全球專業化分工、技術均質擴散的「科技全球主義」（Techno-globalism）存在相當明顯的差異，反而如今有非常顯著的「科技全球主義」（Techno-nation ...

生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧（Physical Intelligence）時代，人形機器人（Humanoid ...

營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果，串聯整合行動5G專網 ...

面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力，達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫，持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後，進一步提出積極的淨零排放承諾。下一階段氣候路徑策略將聚焦於價值鏈 ...

AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進技術到供應 ...