半导体供应链业者指出，中国6寸碳化矽（SiC）基板正出现结构性供需反转，由于终端需求持续增温，以及基板供给端复产规模有限，目前已供不应求。供应商除了不接受合约外 ...

全球金属复合导电墨水及增材制造与先进半导体封装材料公司Electroninks，与德商默克（Merck）以及台厂国精化学，建立策略合作夥伴关系，三方将整合各自专业与资源，为 ...

当前全球汽车产业正因「中国速度」引发震荡，同时这场极限速度竞赛已触及品质与安全红线。随着品质疑虑升温，中国工业和信息化部（以下简称工信部）等监管机构近期强势出手踩煞车，发起专项移动并加严法规，严防车厂因追逐速度而牺牲安全。供应链业者透露，中国速度目前 ...

东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）台湾总裁仲间诚二表示，先进封装目前市场规模虽仍不及前段制程，但成长速度远高于前段制程，TEL将持续扩大相关技术布局；同时 ...

AI带动芯片朝小体积、垂直堆叠及2.5D／3D异质整合发展，半导体制程与封装复杂度同步攀升，也推升量测、检测及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台湾布局，正规划 ...

宏碁在德国柏林IFA展期间举办next@acer全球记者会，发表多款新品，展现宏碁持续在各领域创新的追求，包括AI、环保与轻薄NB、电子纸、掌上型游戏机与电动滑板车，及 ...

富士康董事长刘扬伟2日出席SEMICON Taiwan 2026大师论坛压轴的炉边对谈，与联发科CEO蔡力行、日月光CEO吴田玉、欣兴董事长简山杰等台湾电子供应链业者同台，就 ...

Google技术长暨AI基础建设资深副总裁Amin Vahdat于2日在SEMICON Taiwan 2026宣布，Google将扩大台北士林AI基础建设研发中心规模，提升60%办公空间，且预期未来 ...

受惠AI服务器、数据中心及高效能运算需求持续成长，光通讯、高速传输与高功率产品需求升温，连接器与连接线业者佳必琪2026年第2季营运续创佳绩。董事长张舒眉于9月1日 ...

英特尔（Intel）财务长David Zinsner近日表示，下一代先进制程14A进展迅速，缺陷密度（Defect ...

AI芯片运算效能持续提升，半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩，进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随着GPU、AI加速器与高带宽存储器（HBM）朝高密度 ...

中国晶圆代工业者华虹宏力持续扩大12寸特色制程产能。华虹宏力9月1日公告，公司及全资子公司上海华虹宏力将联合无锡地方国资、产业基金及政策性金融资本，共同对无锡华 ...