业界观察，美国现今正加速推动后量子口令（Post-Quantum ...

曾接受DIGITIMES记者专访畅谈3D IC技术研发趋势的国立阳明交通大学国际半导体产业学院院长陈冠能，成功延揽2013年诺贝尔化学奖得主Arieh Warshel来台工作。为使其 ...

和硕3日宣布与勤业众信签署合作备忘录，双方将整合和硕自主研发的企业级AI数码分身（Digital Twin）平台，与勤业众信在AI策略、治理及应用导入的顾问能量，共同为企业 ...

消息指出，美光（Micron）计划在2026年底前大举扩充高带宽存储器（HBM）产能，预计将月产能较2025年提升至2倍，并透过积极的设备投资强化12层HBM4供应能力。

2026年台湾车市持续承压，虽然近月已经出现触底回弹的迹象，但车用零组件业者对后市依旧抱持保守、甚至偏向悲观的态度，显示产业复苏的脚步远比表面数字来得缓慢而颠簸 ...

存储器涨价效应正延烧至OLED市场。苹果（Apple）原定将部分iPad与MacBook机种全面由LCD转向OLED，如今转而推动两种面板机种并行销售，意味苹果IT产品带动OL ...

AI数据中心持续推升存储器容量与带宽需求，存储器互连芯片的重要性也随之提高。中国高速互连芯片业者澜起科技9月3日在在线投资人说明会中透露，7月率先试产CXL 3.2记 ...

AI为产业带来根本性的变革，同时也成为推动半导体创新不可或缺的力量，默克（Merck）集团执行董事暨电子科技事业体CEO贺天铭表示，AI带来的并不只是新一波科技需求 ...

AI芯片功耗和传输速率要求不断提高，业界因此高度关注，光通讯于机柜内、芯片之间传输的近距离应用导入时间。而供应链认为，系统整合的成熟度仍为技术落地主要考量 ...

矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试数据一路串到Optical Engine及Module ...

NVIDIA同意以约130亿美元收购AI开源社群平台Hugging Face，显示NVIDIA业务范围正从硬件进一步扩展至AI软件平台领域。综合彭 ...

半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履历、减碳与服务效率。成立近40年钰祥企业，2026年SEMICON Taiwan以「Beyond ...